07.04.2026
Prvá výzva APECS Open Access Call zástupcom celého polovodičového hodnotového reťazca prináša novú príležitosť predkladať projektové zámery a získať prístup k vybraným technológiám pilotných liniek, pokročilej výskumno-vývojovej infraštruktúre a odbornej podpore.
APECS sa zameriava na pokročilé puzdrenie a heterogénnu integráciu elektronických komponentov a systémov. Prostredníctvom každoročných otvorených výziev poskytuje štruktúrovaný a transparentný prístup k špičkovým technológiám, ktoré môžu organizáciám pomôcť overovať koncepty, urýchliť vývoj a posunúť polovodičové inovácie bližšie k praktickému využitiu.
Prvá výzva zahŕňa prístup k vybraným technologickým oblastiam, ako sú:
- CTR Services
- Integration & Packaging Technologies
- Multi Project Wafer (MPW) Runs
- Imaging Technologies, Post-CMOS Photonic Platform & IPD planar components
Výzva je otvorená pre široké spektrum subjektov vrátane firiem, malých a stredných podnikov, start-upov, univerzít, výskumných a technologických organizácií, čipových zlievarní, IDM spoločností a zákazníkov.
Prednostné posudzovanie získajú projekty od malých a stredných podnikov, start-upov a akademických partnerov, čím sa rozširuje prístup k pokročilým polovodičovým kapacitám a posilňuje európsky inovačný ekosystém.
Vybraní uchádzači získajú priamy prístup k najmodernejšej infraštruktúre pilotných liniek, možnosť úzko spolupracovať s technologickými expertmi a lepšie podmienky pre testovanie, validáciu a prototypovanie. APECS Open Access Call tak podporuje vývoj inovatívnych polovodičových riešení a prispieva k dlhodobej konkurencieschopnosti Európy.
Pre organizácie na Slovensku predstavuje táto výzva cennú príležitosť zapojiť sa do širšieho európskeho polovodičového ekosystému a preskúmať možnosti v oblasti pokročilého puzdrenia a súvisiacich služieb pilotných liniek.
Prihlášky je možné podávať od 1. apríla do 30. júna 2026 o 23:59 CET.
ZDROJ: SK CHIPS