15.04.2026
Odborný seminár Innovations in Thermal Design for Future Power Electronics, sa bude venovať aktuálnym témam v oblasti tepelného dizajnu, testovania výkonových prvkov, simulácií, AI optimalizácie a spoľahlivosti výkonovej elektroniky.
Seminár nadväzuje na úspešný prvý ročník a aj tentoraz ponúkne priestor pre odborné diskusie, praktické ukážky, živé demonštrácie a networking medzi zástupcami výskumu, priemyslu a inovácií.
Na organizácii a programe sa podieľajú TechSim Engineering CEE, Slovak Chips Competence Centre, Siemens a Elektrotechnický ústav SAV.
Súčasťou programu budú aj vystúpenia expertov zo Slovak Chips Competence Centre, ktorí sa zamerajú na témy spojené s vývojom výkonovej elektroniky, testovaním, simuláciami a budúcim smerovaním tejto strategickej oblasti.
Podujatie tak ponúkne cenné poznatky nielen pre odborníkov z výskumu a vývoja, ale aj pre firmy, ktoré sa venujú polovodičom, výkonovej elektronike a inovatívnym technologickým riešeniam.
Seminár je určený pre všetkých, ktorí pôsobia v oblastiach power electronics, semiconductors, testing, simulation alebo R&D a chcú získať nové poznatky, inšpirácie a kontakty z odbornej komunity.
Seminár sa uskutoční 22. apríla 2026 v priestoroch Elektrotechnického ústavu SAV, Bratislava.
ZDROJ: SK CHIPS Centre